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首页 > 品牌详情 > 可编程逻辑器件(PLD/CPLD/FPGA)

I/O 数

工作温度范围

封装

工作电压范围

可编程类型

-

频率(Max)

-

内核类型

-

FPGA SRAM

-

EEPROM容量

-
筛选结果: 5115
综合排序
型号 品牌 封装 描述 封装/描述 货期 库存 批次 包装 库存/包装/批次 价格(含税) 合计(含税)
M1A3PE3000-1FGG896
M1A3PE3000-1FGG896
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M1A3PE3000-1FGG896

M1A3PE3000-1FGG896

对比

Microsemi(美高森美)

FBGA896(31*31)

-

FBGA896(31*31)

-

-

0 pcs

-

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0 pcs

-

-

-
M1A3PE3000-1FGG484I
M1A3PE3000-1FGG484I
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M1A3PE3000-1FGG484I

M1A3PE3000-1FGG484I

对比

Microsemi(美高森美)

FPBGA484(23*23)

-

FPBGA484(23*23)

-

-

0 pcs

-

-

0 pcs

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-

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M1A3PE3000-1FGG484
M1A3PE3000-1FGG484
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M1A3PE3000-1FGG484

M1A3PE3000-1FGG484

对比

Microsemi(美高森美)

FPBGA484(23*23)

-

FPBGA484(23*23)

-

-

0 pcs

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0 pcs

-

-

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M1A3PE3000-1FGG324I
M1A3PE3000-1FGG324I
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M1A3PE3000-1FGG324I

M1A3PE3000-1FGG324I

对比

Microsemi(美高森美)

FBGA324(19*19)

-

FBGA324(19*19)

-

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M1A3PE3000-1FGG324
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M1A3PE3000-1FGG324

M1A3PE3000-1FGG324

对比

Microsemi(美高森美)

FBGA324(19*19)

-

FBGA324(19*19)

-

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0 pcs

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对比

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