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I/O 数
工作温度范围
封装
工作电压范围
可编程类型
频率(Max)
内核类型
FPGA SRAM
EEPROM容量
XCKU11P-2FFVA1156I
Xilinx Inc.(XILINX)
FCBGA1156(35*35)
-
0 pcs
XC2C256-7CPG132C
CSPBGA-132(8x8)
XCKU11P-2FFVD900I
FCBGA900(31*31)
托盘装
XC7K410T-1FFG900C
XC7A50T-1FTG256C
FTBGA-256(17x17)
对比
清空对比栏