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嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
品牌
I/O 数
工作温度范围
封装
工作电压范围
可编程类型
频率(Max)
内核类型
FPGA SRAM
EEPROM容量
XCKU11P-2FFVA1156I
Xilinx Inc.(XILINX)
FCBGA1156(35*35)
-
0 pcs
LFXP2-40E-6FN672C
LATTICE(莱迪斯)
FPBGA672(27*27)
托盘装
10AX048H3F34I2SG
Intel(英特尔)
FBGA1152, FC(35*35)
XC2C256-7CPG132C
CSPBGA-132(8x8)
LC4064V-75TN48C
TQFP-48_7x7x05P
对比
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