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替代NTC方案,矽敏多通道温度传感器全解析

发布日期:2025-01-07 17:25:51 浏览次数:4

矽敏多通道温度采集芯片组由多路信号采集芯片XMD-BG、感温芯片XMT-CG两部分组成,是一款高性能的多个通道温度测量监控解决方案,支持最多16个温度点测温数据的同时采集。支持I2C协议通信,易于集成、无需校准,在电池包BMS热管理等多点温度监测与控制的系统应用中有着优异表现,与传统NTC方案相比有着更好的风险预警能力与热失效管控即时性。

产品特性

分布式多点测温

16个探头,独立感温统一采集

抗干扰信号形式

电流域传输信号,抗环境电磁干扰

两端的线束设计

节约线束成本,优化布线方式

热管控警报机制

提供警报输出引脚,触发方式可配置

关键性能参数

通信协议

I2C/SMBus

量程范围

-40℃至+125℃

最大精度

±0.5℃(室温)

工作电流

测温时

平均@1HZ

-感温芯片

75μA

<150nA

-采集芯片

100μA

<200nA

温度转换时间

2ms

支持通道数量

16

单点走线数量

2

封装形式

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XMD-BG: QFN-24 (4.00 x 4.00 x 0.75mm)

XMT-CG: DFN-2 (1.60 x 1.00 x 0.50mm)

系统工作原理示意图

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应用场景

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矽敏vs传统NTC方案

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矽敏多通道测温方案可确保在整体成本可控的前提下,显著提升测温的速度与精准度,降低系统功耗,简化电路设计并节省方案PCB面积。高速、精准的多点测温可大幅提升温度信号采集的频次,实质性地提高对热失控风险预警的能力。
测温典型误差
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