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NPN 晶体管是一种常见的双极型晶体管,它由一层 P 型半导体夹在两层 N 型半导体之间构成。在 NPN 晶体管中,N 代表负性,而 P 代表正性。它有三个区域:一个负极基极 (Emitter),一个正极集极 (Collector),和一个位于两者之间的控制区域 (Base)。 NPN 晶体管的基本工作原理是通过控制 Base 电流来控制 Collector 与 Emitter 之间的电流。当在 Base 电极中施加正电压时,由于 P 区域与 N 区域之间的电势差,会使得电子从 N 区域进入 P 区域,从而形
MOSFET晶体管(Metal-Oxide-Semiconductor Field-Effect Transistor)是一种由金属、氧化物和半导体材料组成的场效应晶体管。它是一种电子设备,用于控制电流通过半导体管的能力。MOSFET晶体管有三个主要区域:源极(Source),漏极(Drain)和栅极(Gate)。通过改变栅极-源极之间的电压,可以控制源极-漏极之间的电流。它具有高输入电阻和低输出电阻的特点,可以在电路中作为开关或放大器使用。MOSFET晶体管在现代电子设备中得到广泛应用,如集成电路、功率放大器、电源调节器等。 MOSFET晶体管符号
1、在常温下,硅二极管的门槛电压约为0.5V,导通后在较大电流下的正向压降约为0.7V;锗二极管的门槛电压约为0.1V,导通后在较大电流下的正向压降约为
热继电器是一种利用热量膨胀原理控制电气开关状态的电器元件。它包含一个热敏元件和一个电磁触点,在受到一定温度的影响时,热敏元件膨胀或收缩,从而控制电磁触点的开闭状态。当热继电器暴露在特定温度下时,热敏元件会产生热胀冷缩的效应,使得触点发生开或闭的改变,从而控制连接或者断开电路。这样,热继电器可以实现在一定温度范围内对电路的自动控制,从而保证电器设备或系统在安全温度范围内工作。 热继电器常被用于温控系统、电气设备的过载保护、电磁线圈的防护以及热水器、空调等家用电器中。通过热继电器可以实现在一定温度范围内的自动保护和控制,以防止设备过热损坏。 热继电器符号
前有Microchip和晶圆代工厂高塔半导体停工休整,等待客户清理库存,现在恩智浦的工厂直接开始罢工,芯片行业的复苏脚步进一步加快。 周末期间, FNV 工会宣布,荷兰芯片制造商恩智浦的员工将于下周举行罢工,以达成更好的集体劳工协议。“第一次罢工”将于周二在奈梅亨举行,恩智浦在那里拥有大型生产基地。 FNV表示,员工要求加薪9%和奖金,而公司只提供2.5%的加薪。
反激变压器是一种用于电子设备的变压器,它采用自感性的原理来实现电压的变换和隔离。它通常由两个或更多个线圈组成,这些线圈之间通过磁场进行耦合,并且在工作时不直接接触。通过反激变压器,可以实现输入电压到输出电压的变换,同时还可以实现电源的隔离,保护设备和用户的安全。它的工作原理是利用磁场的耦合来实现电压变换,同时通过自感性实现能量的传递,从而实现电源的转换和隔离。
红外测温仪是一种使用红外辐射技术测量物体表面温度的仪器。它利用物体表面发射的红外辐射能量来推断物体的温度,不需要直接接触物体,因此能够在非接触的情况下准确测量物体的温度。 红外测温仪的工作原理基于物体的热辐射特性,根据斯特藩—玻尔兹曼定律(Stefan-Boltzmann Law),物体表面的辐射能量与物体温度成正比。红外测温仪通过接收物体表面发射的红外辐射,然后将这些辐射能量转换成温度值,通过显示屏或其他输出方式展示出物体的温度。
一、RS485基本知识 RS-485接口芯片已广泛应用于工业控制、仪器、仪表、多媒体网络、机电一体化产品等诸多领域。可用于RS-485接口的芯片种类也越来越多。如何在种类繁多的接口芯片中找到最合适的芯片,是摆在每一个使用者面前的一个问题。RS-485接口在不同的使用场合,对芯片的要求和使用方法也有所不同。使用者在芯片的选型和电路的设计上应考虑哪些因素,由于某些芯片的固有特性,通信中有些故障甚至还需要在软件上作相应调整,如此等等。希望本文对解决RS-485接口的某些常见问题有所帮助。 1 RS-485接口标准
SMT(表面贴装技术)电子元器件是现代电子制造中最常见的组件类型之一。这种技术允许电子元件直接被贴装在印刷电路板(PCB)的表面。SMT元器件相较于传统的穿孔元件,能够提供更小的尺寸和更高的集成度,这对于制作紧凑和高性能的电子设备至关重要。 SMT电子元器件的种类 SMT(表面贴装技术)电子元器件的种类非常多样和丰富。下面列举了一些常见的SMT电子元器件: 电阻器(Resistors
现今,芯片技术的进步正在推动各类电子设备的性能和能效达到新的高度。苹果公司作为行业的领导者,其自研的M1和A15芯片分别在个人电脑和移动设备领域引发了广泛关注。下面小编将深入分析M1芯片与A15芯片的性能特点、技术创新以及它们对行业的潜在影响,以便为读者们提供深度且全面的比较视角。 M1芯片 M1芯片是苹果公司于2020年推出的一款自研的ARM架构中央处理器(CPU),标志着苹果从使用英特尔处理器转向使用自家设计的芯片。这一转变不仅影响了苹果电脑的性能和功耗,也是苹果对其硬件和软件生态系统更加紧密整合的一部分。以下是关于M1芯片的一些详细介绍:
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