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MSC060SMA070B4

品牌： MICROCHIP(微芯)

型号： MSC060SMA070B4

封装： TO247-4

量产： 量产中

数据手册

原厂交期： 12W

类别： FET，MOSFET - 单

描述： 封装: TO247-4 栅源极电压Vgs(Max): +23V, -10V 连续漏极电流ID(25°C): 39A (Tc) FET通道极性: N-Channel 技术: SiCFET (Silicon Carbide) 漏源电压（Vdss）: 700 V 驱动电压@(Max Rds On, Min Rds On): 20V 漏源极导通电阻(Max)@Id,Vgs: 75mΩ @ 20A, 20V 栅源极阈值电压(Max)@Id: 2.4V @ 1mA 栅极电荷@Vgs: 56 nC @ 20 V 输入电容(Max)@Vds: 1175 pF @ 700 V FET 功能: Standard 功率耗散(Max): 143W (Tc) 工作温度范围: -55℃~175℃ 安装类型: Through Hole 系列: HiPerFET™, Ultra X3

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供应商名称 联系方式 货期 库存 批次 价格（含税） 数量&价格(含税) 操作
河北安智浦电子科技有限公司

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全部 Littelfuse(力特) MICROCHIP(微芯) ST(意法半导体) INFINEON(英飞凌) onsemi(安森美) AOS(万代) CREE(科锐) UnitedSiC(UnitedSiC) CR Micro(华润微) TSC(台半) GOODARK(好方舟电子) KEXIN(科信) Semipower Electronic Technology Co.,Ltd.(芯派) BlueRocket(蓝箭) YANGJIE(扬杰科技) Force-MOS Technology Co.,Ltd(力士科技股份有限公司) ROHM(罗姆) Truesemi Co ., Ltd.(深圳市信安半导体有限公司)
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国别/地区：
全部 中国 中国台湾 日本 美国 德国 瑞士
综合排序： 价格
型号 品牌 封装 描述 封装/描述 货期 库存 批次 包装 库存/包装/批次 价格（含税） 合计（含税）
HPA700R450PC-G
HPA700R450PC-G
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HPA700R450PC-G

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BlueRocket(蓝箭)

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TSC(台半)

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HPU650R650PC-G

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