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首页 > 嵌入式 - 微控制器，微处理器，FPGA 模块 > SOMDIMM-RX63N

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SOMDIMM-RX63N

品牌： FDI(Future Designs Inc.)

型号： SOMDIMM-RX63N

封装： -

量产：量产中

数据手册

原厂交期： 6W

类别：嵌入式 - 微控制器，微处理器，FPGA 模块

描述：频率(Max): 100MHz RAM容量: 128KB 程序存储容量: 2MB 大小/尺寸: 2.36" x 3.23" (60mm x 82mm) 工作温度范围: 0℃~70℃ 核心处理器类型: RX600, RX63N

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供应商名称	联系方式	货期	库存	批次	价格（含税）	数量&价格(含税)	操作
自营	电话：0755-82781085 邮箱：juwei.hu@infinitech.cn	-	-	-	5+ ￥757.029

全部 DIGI(DIGI) NetBurner(NetBurner) Trenz Electronic(Trenz Electronic) Lantronix(Lantronix) Beacon EmbeddedWorks(Beacon EmbeddedWorks) NXP(恩智浦) BECOM Group(BECOM) GHI Electronics, LLC(GHI Electronics, LLC)

全部美国德国奥地利荷兰其它

综合排序：有库存符合RoHS 价格低于原型号

	型号	品牌	封装	描述	封装/描述	货期	批次	包装	库存/包装/批次	价格（含税）	合计（含税）
温馨提示:图片仅供参考，请查阅数据手册	SOMAM1808-10-1503QHCR SOMAM1808-10-1503QHCR 非PIN TO PIN \| 相似度99% 对比	Beacon EmbeddedWorks(Beacon EmbeddedWorks)	-	-	- -	-	-	-	0 pcs - -	50+ ￥2038.93144 展开收起	￥2,038.93144
温馨提示:图片仅供参考，请查阅数据手册	100-1225-1 100-1225-1 非PIN TO PIN \| 相似度99% 对比	BECOM Group(BECOM)	-	-	- -	-	-	-	0 pcs - -	-
温馨提示:图片仅供参考，请查阅数据手册	100-1241-1 100-1241-1 非PIN TO PIN \| 相似度99% 对比	BECOM Group(BECOM)	-	-	- -	-	-	-	0 pcs - -	-
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温馨提示:图片仅供参考，请查阅数据手册	TE0630-02IBF TE0630-02IBF 非PIN TO PIN \| 相似度99% 对比	Trenz Electronic(Trenz Electronic)	-	-	- -	-	-	-	0 pcs - -	1+ ￥2187.81381 展开收起	￥2,187.81381

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单片机位数	-	频率(Max)	100MHz	封装	-
RAM容量	128KB	程序存储容量	2MB	I/O 数	-
大小/尺寸	2.36" x 3.23" (60mm x 82mm)	工作温度范围	0℃~70℃	核心处理器类型	RX600, RX63N
程序存储器类型	-	工作电压范围	-

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