• 在线客服

首页 > 光耦-晶体管输出 > TLP701(TP,F)
图片仅供参考，请查阅数据手册

TLP701(TP,F)

品牌： TOSHIBA(东芝)

型号： TLP701(TP,F)

封装： SDIP-6

量产： 量产中

数据手册

原厂交期： -

类别： 光耦-晶体管输出

描述： 封装: SDIP-6 安装类型: Surface Mount 隔离电压: 5000Vrms 正向电流(IF): 20 mA 上升/下降时间(Typ）: 50ns, 50ns 正向导通电压: 1.55V 工作温度范围: -40°C ~ 100°C 通道数: 1

  • 更多供应商

  • 替代型号(0个)

  • 详细参数(44%)

供应商名称 联系方式 货期 库存 批次 价格（含税） 数量&价格(含税) 操作
联营

电话：-

邮箱：-

 3-5天 2016 2217

1+ ￥3.5574

￥3.5574

暂无数据

相关资讯

热点

明年1月涨价！Silicon Labs再发涨价函！

无独有偶，近日，业内领先的混合信号器件厂商SILICON LABS（芯科）在邮件通知代理商和客户，Silicon Labs将从2023年1月1日起，提高其所有现存产品线以及Series1模块价格的定价

2022-11-24 18:59:33
3,896
热点

连足球都装了芯片？卡塔尔世界杯的黑科技有多少？

2022年世界杯足球赛大幕已在卡塔尔拉开。每一届世界杯都有创新技术和现代科技加持，各种传感器、人工智能、先进技术等“黑科技”都让赛事变得更加震撼有趣！ 今年的卡塔尔世界杯又有什么“科技感十足”的先进技

2022-11-24 19:18:43
3,042
热点

突发！英国强迫中企减持当地最大晶圆厂！

周三，英商务部长夏普斯（ Grant Shapps ）命令中资制造商安世半导体（Nexperia）出售其在纽波特晶圆厂（Newport Wafer Fab ）的多数股权。 他在推特上表示，安世半导体

2022-11-24 19:36:23
1,796
热点

重磅！荣耀又有新动作！

手机巨头荣耀有了新动作。11月16日，天眼查显示，荣耀终端有限公司近日完成一轮战略融资，交易金额未公开。 此轮融资新增6个股东，分别是京东方、中金祺智（上海）股权投资中心（有限合伙）、Rosy Fab

2022-11-24 19:41:05
1,622
对比

清空对比栏