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XA3S1600E-4FGG400Q

品牌： Xilinx Inc.(XILINX)

型号： XA3S1600E-4FGG400Q

封装： FBGA400(21*21)

量产：量产中

数据手册

原厂交期： 52W

类别：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）

描述：封装: FBGA400(21*21) I/O 数: 304 工作电压范围: 1.14V ~ 1.26V 工作温度范围: -40℃~125℃

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自营	电话：0755-82781085 邮箱：juwei.hu@infinitech.cn	-	-	-	-

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电话：0755-82781085

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全部 Xilinx Inc.(XILINX)

全部美国

综合排序：有库存符合RoHS 价格低于原型号

	型号	品牌	封装	描述	封装/描述	货期	批次	包装	库存/包装/批次	价格（含税）	合计（含税）
温馨提示:图片仅供参考，请查阅数据手册	XC3S1200E-4FGG400C XC3S1200E-4FGG400C 非PIN TO PIN \| 相似度95% 对比	Xilinx Inc.(XILINX)	FBGA-400	-	FBGA-400 -	-	-	-	0 pcs - -	1+ ￥820.64 展开收起	￥820.64
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温馨提示:图片仅供参考，请查阅数据手册	XC3S1600E-5FG320C XC3S1600E-5FG320C 非PIN TO PIN \| 相似度64% 对比	Xilinx Inc.(XILINX)	FBGA-320(19x19)	-	FBGA-320(19x19) -	-	-	-	0 pcs - -	1+ ￥2107.86 展开收起	￥2,107.86
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频率(Max)	-	封装	FBGA400(21*21)	FPGA SRAM	-
EEPROM容量	-	I/O 数	304	工作电压范围	1.14V ~ 1.26V
工作温度范围	-40℃~125℃	内核类型	-	可编程类型	-

XA3S1600E-4FGG400Q

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