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工作温度范围

封装

核心处理器类型

频率(Max)

程序存储器类型

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RAM容量

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I/O 数

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大小/尺寸

-

程序存储容量

-

工作电压范围

-

单片机位数

-
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型号 品牌 封装 描述 封装/描述 货期 库存 批次 包装 库存/包装/批次 价格(含税) 合计(含税)
RM7035C-600L-D004
RM7035C-600L-D004
温馨提示:图片仅供参考,请查阅数据手册

RM7035C-600L-D004

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对比

Microsemi(美高森美)

VFBGA515

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VFBGA515

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0 pcs

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RM5231A-350P-B002
RM5231A-350P-B002
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RM5231A-350P-B002

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对比

Microsemi(美高森美)

VFBGA515

-

VFBGA515

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0 pcs

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0 pcs

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WED3C7410E16MC-400BH9I
WED3C7410E16MC-400BH9I
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WED3C7410E16MC-400BH9I

WED3C7410E16MC-400BH9I

对比

Microsemi(美高森美)

255-HiTCE-CBGA (21x21)

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255-HiTCE-CBGA (21x21)

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